오늘 하루도 힘든 장 고생많으셨습니다.
드디어 금요일이네요~
내일부터 주말입니다. 이번주 장은 어떠셨나요?
벌써 6월이 다가고 있네요. 2024년 한해의 절반, 목표한 바는 이루고 계신가요?
남은 2024년도 성투 하시길 바라면서 금일 상한가 인텍플러스와 제이엔비에 대해 알아보겠습니다.
1. 인텍플러스
시총 약 3500억원의 기업이고 측정, 검사제품 전문업체입니다. 27일 반도체 업계에 따르면 세계 최대 파운드리사의 검사장비 승인 작업을 통과했다고 합니다. 이 장비는 반도체 패키징 검사장비로 2.5D 패지킹 공정에서 활용되며 연내 첫 제품 수출이 가능할 것으로 확인된다고 합니다. 국가 경제에도 이바지하는 좋은 소식이네요. 최근 글로벌 빅테크에서 인공지능 반도체 구현을 위하여 2.5D패키징 기술을 활용하고 있다고 합니다. 그래서 더욱 기대되는 회사네요.
2.5D패키징 기술이란? 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM)을 하나로 결합하는 기술이라고 합니다.
2. 제이엔비
시총 약 1100억원의 기업이고 2023년 DB금융스팩9호와 합병된 주식입니다. 내년에 레거시 메모리 생산능력이 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망으로 삼성전자가 메모리 제조라인에 최대 생산과 설비 가동률 상승 등을 주문하고 있다고 합니다. 제이엔비는 20년 가까이 삼성전자에 스태커시스템을 납품하고 있는 기업입니다. 레거시 메모리 생산능력의 감소 예상이유는 삼성전자가 HBM과 최선단 제품으로 공정전환을 추진하기 때문이라고 합니다. 그렇게 되면 상대적으로 덜 생산할 수 밖에 없고 부족 예상 현상이 주가에 반영된 것으로 보입니다.
오늘 하루도 수고 많으셨습니다. 성투하시길 바랍니다.
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